Gefunden im Jahr 2000. Im Mai 2016 wurde es erfolgreich an der nationalen NEEQ-Börse mit dem Aktiencode "836879" notiert, der als "Mingde-Aktien" bezeichnet wird, und dann ein Guangdong-Vertriebsbüro in Dongguan einrichten.
Chip F & E Erfolge
Ø Core Chip Core Chip
★ 2005 Entwicklung TVS-Chip-Herstellungsprozess 2005 Entwicklung TVS-Chip-Herstellungsprozess;
★ 2006 entwickelt 2006 entwickelte zzener ener chip herstellung chip herstellungsprozess prozess;
★ 2009 entwickelte epitaktische Technologie zur Herstellung von SF-Chip-Prozess 2009 entwickelte Epitaxie-Technologie zur Herstellung von SF-Chip-Prozess;
★ 2010 Entwicklung der Epitaxietechnologie zur Herstellung des DB3-Chipprozesses 2010 Entwicklung der Epitaxietechnologie zur Herstellung des DB3-Chipprozesses
★ 2010 Entwicklung der Epitaxietechnologie zur Herstellung des DB3-Chipprozesses 2010 Entwicklung der Epitaxietechnologie zur Herstellung des DB3-Chipprozesses;
★ 2011 entwickelte DU3 Chip Herstellung 2011 entwickelte DU3 Chip Herstellungsverfahren mit Patentrechten mit Patentrechten;
★ 2017 entwickelte High Power TVS Chip 2017 entwickelte High Power TVS Chip; Ø Chip Vorteile Chip Vorteile
★ 20 Jahre Erfahrung F&E-Team 20 Jahre Erfahrung F&E-Team
★ TCAD TCAD Computer Analogtechnologie
Erfolge des Pakets
★ 2007 2007 entwickelte MSMA、SSODOD--123FL Paketprodukte 123FL Paketprodukte;
★ 2008 Erfunden 2008 Erfunden MMBFBF, Halten von Patent haltend Patent;
★ 2010 2010 entwickelte RS entwickelte RS--C2 Dual C2 Dual--core non core non--interconnect package produkte Produkte;
★ 2013 mehr entwickelt Dual 2013 mehr entwickelt Dual--core non core non--interconnect package interconnect package
Produkte Produkte: SOF2 SOF2--44 (Subminiature Surface Mount Rectifier Bridge Subminiature Surface Mount Rectifier Bridge)、
TOTO--277C、SIP2 SIP2--55 (einphasige Brücke einphasige Brücke、 dreiphasige Brücke dreiphasige Brücke)
★ 2016, entwickelt SOD 2016, entwickelt SOD--323 323 Paket Produkte Paketprodukte Produkte